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Metal Mesh

Imprint란?

미세 Pattern을 구현하기 위해 복잡한 Photo-lithography 방식이 아닌 Stamp(* 이하 Soft Mold)를 Photo-lithography 방식으로 제작한 Mold를 원단에 Resin을 도포하여 각인하며, 각인 된 Pattern에 전도성을 갖는 물질은 충진하는 방식

Imprint - 원가경쟁력 확보, 공정 간소화, 원단 수급 용이함, High Tech, 낮은 저항, 미세 선폭 구현

SMAC Imprint Road Map

2014년 5월 기준 2.5㎛ Pattern 구현 성공했으며, 2015년 2.0㎛ 선폭 적용

1세대 - 2.5 ㎛ 2014 2Q, 2세대 - 2.0 ㎛ 2015 2Q, 3세대 - 1.5 ㎛ 2016